隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的電路板使用貼片排針元件。貼片排針的部件以其體積小、成本低而越來越受到制造商的歡迎。在制造企業(yè)中，貼片排針和針形零件的焊接主要基于自動(dòng)焊接設(shè)備，但在維修電子產(chǎn)品時(shí)，檢測(cè)和焊接需要手動(dòng)操作。對(duì)于許多初學(xué)者來說，他們會(huì)覺得無法啟動(dòng)，認(rèn)為自己沒有焊接能力，并且覺得焊接不像傳統(tǒng)的在線組件那么容易。事實(shí)上，這些不是很大的問題，接下來看看相關(guān)內(nèi)容。

　　焊接工具：

　　自動(dòng)恒溫電烙鐵（溫度可調(diào)的電烙鐵）?？梢韵冗x擇烙鐵的尖端，也可以選擇小刀頭。（另外，我習(xí)慣了小刀頭。我可以焊接插件或補(bǔ)丁。我使用這種arm單片機(jī)，焊接了100英尺，可以用來拆卸和焊接）。當(dāng)然，這取決于我的個(gè)人習(xí)慣。對(duì)于集成電路，有些人喜歡使用熱風(fēng)槍，然而，對(duì)于非常小的貼片元件，使用電烙鐵（一對(duì)尖頭鑷子）是合適的，以便夾緊和放置貼片元件。高端可以買一把電鑷子，相當(dāng)于兩個(gè)電烙鐵，專業(yè)工具。

　　放大鏡可以方便視力差的人焊接；

　　焊絲一般選用直徑為0.6的松香芯焊絲。

　　焊接過程：

　　焊接兩端的一些組件，如貼片電阻和電容：將電烙鐵的溫度調(diào)節(jié)在250-300℃（溫度過高會(huì)損壞組件）。首先將錫放在墊子的一端，用鑷子夾住組件的兩側(cè)并將其固定在墊子上，焊接一端，然后焊接另一端。熟練后，你可以使用鑷子。在兩端的焊盤上涂錫后，用烙鐵將錫涂到電阻的一端。因?yàn)殡娮杼?，它?huì)粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤上，熔化焊盤兩端的錫，元件會(huì)自動(dòng)對(duì)齊，焊接完成。

　　拆除方法：用電烙鐵在元件兩端涂錫。錫完全熔化后，用鑷子夾緊

　　集成電路焊接：對(duì)于具有多個(gè)密集引腳的集成電路貼片排針陣列引腳，需要先將貼片排針陣列引腳放在焊盤上，對(duì)齊它們，用少量焊料熔化它們，然后將它們焊接在貼片排針陣列引腳上的多個(gè)引腳上，以便貼片排針陣列引腳能夠準(zhǔn)確固定。固定好后，用錫將其他銷固定。熟練后，可以進(jìn)行“拖焊”，即在引腳的一側(cè)放足夠的錫，然后用烙鐵熔化焊料，并擦去該側(cè)剩余的引腳。焊絲熔化后會(huì)流動(dòng)。使用烙鐵頭引導(dǎo)熔化的錫流向其他引腳，以確保所有引腳都能均勻鍍錫。然后用烙鐵尖沿引腳向外刮去多余的錫，直到引腳不再連接。

　　排除方法：對(duì)于集成電路的移除，初學(xué)者最好使用焊接空[敏感詞]，使用熱風(fēng)噴嘴沿著貼片排針陣列引腳周圍的引腳快速移動(dòng)，均勻加熱，直到焊料融化，然后使用鑷子將其夾緊。然而，使用熱風(fēng)槍時(shí)要注意幾點(diǎn)：熱風(fēng)噴嘴距離焊點(diǎn)1-2mm。它不能直接連接到角片行引腳的引腳，也不要太遠(yuǎn)。持續(xù)吹氣時(shí)間不要超過20秒。最好不要在同一位置吹三次以上。對(duì)于不同的焊接對(duì)象，可以通過反復(fù)試驗(yàn)來選擇合適的溫度和風(fēng)量。

　　一般情況下，對(duì)于兩排插針的貼片陣列插針，也可以用電烙鐵直接在兩排插針上涂足夠的錫，形成錫塊，然后用烙鐵快速加熱兩端的錫塊，并沿著所有插針移動(dòng)。所有貼片陣列引腳松動(dòng)后，可以使用鑷子移除貼片陣列引腳。